貼片電容以其小型化、高集成度和良好的電氣性能，在電子設(shè)備中發(fā)揮著重要作用。太誘貼片電容憑借其優(yōu)良的品質(zhì)和穩(wěn)定的性能，在眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，隨著電子設(shè)備對性能和可靠性要求的不斷提高，貼片電容的失效問題也日益受到關(guān)注。容值下降和短路是貼片電容常見的兩種失效模式，它們可能導(dǎo)致電路性能下降甚至無法正常工作，因此對其進行深入分析具有重要的現(xiàn)實意義。

一. 容值下降的失效分析

1 失效機理

貼片電容的容值下降通常是由于其內(nèi)部介質(zhì)材料或電極材料發(fā)生變化引起的。在多層陶瓷電容器(MLCC)中，介質(zhì)材料的老化、電極材料的氧化以及介質(zhì)與電極之間界面的變化等，都可能導(dǎo)致電容器的電容量減小。例如，以鐵電系材料做介電質(zhì)的電容器，在長期使用過程中，內(nèi)部晶體結(jié)構(gòu)隨溫度和時間發(fā)生變化，進而導(dǎo)致容值下降。

2 原因分析

電容器本身問題

品質(zhì)欠佳的電容器，其容量往往達不到所標稱的數(shù)值。這可能是由于生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制不嚴或使用了低質(zhì)量的原材料所致。此外，電容器在長期使用過程中會逐漸老化，內(nèi)部絕緣材料可能會損壞，導(dǎo)致容量不足。

構(gòu)造設(shè)計問題

電容的構(gòu)造設(shè)計可能存在問題，如電極的形狀、扁平度等不符合標準，或者電極間距過大、介質(zhì)層過薄等，都會影響電容的容量大小。

環(huán)境因素

溫度對貼片電容的電容值有顯著影響。在極端溫度條件下，電容值可能會下降。濕度和化學(xué)腐蝕等環(huán)境因素也可能影響貼片電容的電容值。潮濕環(huán)境可能導(dǎo)致電容器內(nèi)部材料吸濕，從而影響其性能;而化學(xué)腐蝕則可能直接破壞電容器的結(jié)構(gòu)。

安裝和焊接問題

安裝不穩(wěn)固可能導(dǎo)致電容在振動或沖擊下受損，從而影響其容量。焊接時加熱過度可能導(dǎo)致電容內(nèi)部介質(zhì)材料損傷，進而影響電容容量。此外，焊接過程中的雜質(zhì)、氣泡等也可能影響電容的性能。

測試儀器和條件問題

不同的測試儀器在測量電容值時可能存在差異，特別是當(dāng)測量大容量的電容時，由于施加在電容兩端的實際電壓不能達到測試條件所需求的電壓，因此更容易出現(xiàn)容值偏低的現(xiàn)象。測試條件設(shè)置不當(dāng)(如測試電壓、測試頻率等)也可能導(dǎo)致測量結(jié)果偏低。

二. 短路的失效分析

1 失效機理

貼片電容短路是指電容器的多個電極層間發(fā)生短路，導(dǎo)致電容器失效。短路可能是由于電容器內(nèi)部存在缺陷，如雜質(zhì)、裂紋等，導(dǎo)致電極層間發(fā)生接觸。此外，制造過程中的工藝問題也可能導(dǎo)致短路失效。

2 原因分析

電容器質(zhì)量問題

電容封裝型號不夠大、預(yù)留余量不足夠、耐壓過小或者產(chǎn)品電流過大，都可能導(dǎo)致電容在工作時出現(xiàn)短路現(xiàn)象。

安裝和焊接問題

貼片電容離印刷電路板邊緣太近，在分板時可能導(dǎo)致電容受應(yīng)力后內(nèi)部斷裂，進而引發(fā)短路。貼片電容焊盤與附近大焊點相連，焊接時受到熱膨脹推力的作用，固化時收縮產(chǎn)生拉力，也容易使電容產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致短路。焊接過程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形也容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生，從而引發(fā)短路。

環(huán)境因素

極端溫度、濕度和化學(xué)腐蝕等環(huán)境因素可能對電容器的結(jié)構(gòu)造成破壞，導(dǎo)致短路失效。

太誘貼片電容的容值下降和短路失效是影響電子設(shè)備性能和可靠性的重要因素。通過對這兩種失效現(xiàn)象的失效機理和原因分析，可以采取相應(yīng)的預(yù)防措施，如選擇質(zhì)量可靠的電容器供應(yīng)商、控制倉庫儲存環(huán)境、優(yōu)化生產(chǎn)過程和電路設(shè)計等，以降低電容器的失效風(fēng)險，提高電子設(shè)備的性能和可靠性。